Στις 06/12/2017, στην ηλιόλουστη Χαβάη, η Qualcomm οργάνωσε ένα event αποκλειστικά για δημοσιογράφους με σκοπό να παρουσιάσει το νέο της SoC για το 2018. Και το όνομα αυτού. Snapdragon 845. Η αλήθεια είναι ότι από την ονομασία και μόνο, πολλοί μπορεί να νομίζουν ότι πρόκειται απλά για μία ακόμα ετήσια εξέλιξη, όπως κάνουν όλοι οι κατασκευαστές κάθε χρόνο. Η πραγματικότητα είναι, ότι το μόνο κοινό με τον πετυχημένο Snapdragon 835 είναι η συνέχεια του ονόματος. Κατ αρχήν, έχουμε να κάνουμε με μια νέα αρχιτεκτονική διαρρύθμισης των επεξεργαστικών πυρήνων. Τέρμα η big.LITTLE με τα δύο cluster από cpu που το ένα ήταν υψηλών επιδόσεων και το άλλο υψηλής ενεργειακής απόδοσης. Πλέον η Qualcomm υιοθετεί την αρχιτεκτονική DynamIQ, την οποία και η ίδια έχει εξελίξει. Στην ουσία αυτό το σετ τεχνολογιών επιτρέπει να ενσωματωθούν cpu cores διαφορετικών χαρακτηριστικών στο ίδιο cluster και έχοντας κοινή μνήμη cache, εν αντιθέσει με την big.LITTLE που τα 2 clusters λειτουργούσαν ανεξάρτητα και στην ουσία ήταν 2 διαφορετικές cpu τυπωμένες πάνω στο ίδιο die και με κοινά bus επικοινωνίας.

Συγκρίνοντας τον με τον φετινό 835, βλέπουμε ότι δεν υπάρχει σημείο του SoC που να μην έχει υποστεί βελτιώσεις.

CPU

Όπως ο φετινός 835 βασίζεται στα A73 και A53 IP Cores της ARM, έτσι και ο νέο 845 βασίζεται στα Α75 και Α55 IP Cores για την σχεδιασή του. Κάτι που είναι και αναμενόμενο, αφού προς το παρών είναι τα μόνα IP Cores της ARM που υποστηρίζουν την ομαδοποίηση DynamIQ.

Η Kryo 385 Gold (συστάδα υψηλών επιδόσεων) για τον 845 τρέχει στα 2,8 GHz, 14% υψηλότερα σε σχέση με τα 2,45 GHz του 835. Επιπλέον η αρχιτεκτονική Α75 εμφανίζει βελτιωμένο IPC 22-34% ανάλογα με τον επεξεργαστικό φόρτο. Οπότε συνολικά περιμένουμε αύξηση των επιδόσεων της συστάδας υψηλών επιδόσεων 39-52% ανάλογα τον φόρτο. Η Qualcomm πάντως είναι πιο συντηρητική στης προβλέψεις τις και υπόσχεται αύξηση 25-30%.

Όσο για την ενεργειακά αποδοτική συστάδα, αν και τρέχει 100 MHz χαμηλότερα σε σχέση με τον 835 (1,8 GHz vs 1,9 GHz), εν τούτοις το αυξημένο IPC της Α55 σε σχέση με την Α53 δίνει συνολική αύξηση επιδόσεων της συστάδας της τάξης του 15% σύμφωνα με την Qualcomm.

Σχετικά με τις μνήμες cache, στην συστάδα 385 Gold (υψηλών επιδόσεων) έχουμε 256 KB L2 για κάθε έναν απο του 4 επεξεργαστικούς πυρήνες, ενώ για την 385 Silver, έχουμε 128 KB L2 επίσης για κάθε επεξεργαστικό πυρήνα. Επιπλέον, έχουμε και 2 ΜΒ κοινής L3 και για τις 2 συστάδες. Τέλος, στο κομμάτι των cache, αν και δεν σχετίζεται άμεσα με την cpu, έχουμε και 3 ΜΒ system cache που εξυπηρετεί όλα τα blocks του συστήματος. Αυτή βοηθάει στο να μειώνονται οι αλληλεπιδράσεις με την εξωτερική μνήμη (RAM). Η Qualcomm ισχυρίζεται ότι μειώνει την ανάγκη για πρόσβαση στην RAM 40-75% ανάλογα το φόρτο.

GPU

Όπως ήταν αναμενόμενο, στο κομμάτι των γραφικών έχουμε να κάνουμε και εδώ με μια νέα GPU, την Adreno 630. Αν και η Qualcomm δεν έχει δώσει τεχνικές λεπτομέρειες, το μόνο που ισχυρίζεται είναι ότι έχουμε 30% αύξηση επιδόσεων σε σχέση με την τρέχουσα Adreno 540 με την ίδια κατανάλωση ισχύος.

Ακόμα ταχύτερο modem. Snapdragon X20 LTE

Όπως μας έχει συνηθίσει η Qualcomm όλα αυτά τα χρόνια, όλα τα καινούργια της modem πρώτα λανσάρονται σαν discrete λύσεις πριν ενσωματωθούν σε κάποιο SoC, και το X20 που αποκαλύφθηκε νωρίτερα φέτος δεν αποτελεί εξαίρεση. Η διαφορά του σε σχέση με το Χ16 είναι ότι πλέον είναι CAT18/13 αντί για CAT16/13. Αυτό σημαίνει αυξημένη ταχύτητα λήψης της τάξης των 1200 Mbps έναντι 1000 Mbps. Η ταχύτητα αποστολής κυμαίνεται στα ίδια επίπεδα με το Χ16 στα 150 Mbps. Φυσικά αυτά είναι μέγιστα θεωρητικά και με την προϋπόθεση ότι το δίκτυο κινητής υποστηρίζει όλα τα πιο πρόσφατα πρότυπα.

Αυξημένες Δυνατότητες Πολυμέσων

Πλέον ο 845 έχει την δυνατότητα ταυτόχρονης οδήγησης 2 οθονών για εφαρμογές VR. Οι δυνατότητες καταγραφής βίντεο είναι σαφώς βελτιωμένες καθώς υποστηρίζεται εγγραφή 4Κ στα 60 καρέ έναντι 30 του 835. Επιπλέον υποστηρίζεται το εύρος χρώματος Rec.2020 οπότε έχουμε εγγραφή σε πλήρη HDR10 HEVC πρότυπο.

Ο νέος Spectra 280 ISP έχει την δυνατότητα μείωσης θορύβου με χρήση πολλαπλών καρέ (Multi Frame Noise Reduction – MFNR). Ουσιαστικά αυτό που κάνει είναι να τραβάει διαδοχικές φωτογραφίες σε σύντομο χρονικό διάστημα και χρησιμοποιεί αυτές τις πληροφορίες για να μειώσει τον θόρυβο στην τελική φωτογραφία.

Νέα κατασκευαστική μέθοδος από την Samsung

Ο Snapdragon 845 κατασκευάζεται με την μέθοδο 10LPP δεύτερης γενίας της Samsung. Η ίδια η Samsung υπόσχεται άυξηση επιδόσεων της τάξης του 10% και μείωση της κατανάλωσης ενέργειας κατα 15% σε σύγκριση με την πρώτη γενία 10LPP (10LPE) που κατασκευάζεται το Snapdragon 835. Σήμερα ο 835 με την μέθοδο 10LPE σε πλήρη φόρτο καταναλώνει περίπου 1,1 W ισχύος / επεξεργαστικό πυρήνα, οπότε έχει ενδιαφέρον να δούμε πόσο χαμηλότερη θα είναι η κατανάλωση του 845.

Επίλογος

Ο Snapdragon 845 όπως όλα δείχνουν δεν είναι μια απλή ετήσια ανανέωση, αλλά μια εξ’ ολοκλήρου νέα σχεδίαση της πιο πετυχημένης σειρά SoC στην αγορά, με βλέψεις την κορυφή του mobile computing και γιατί όχι, ακόμα και τα laptop. Εξάλλου μην ξεχνάμε την συνεργασία της Qualcomm με την Microsoft, τον υπό ανάπτυξη emulator για x86 σε ARM καθώς και ότι η Microsoft ήδη έχει φτιάξει έκδοση των Windows 10 για ARM. Όπως όλα δείχνουν, το 2018 θα είναι μια καυτή χρονιά για το mobile computing, και η Qualcomm έχει κλείσει πρώτη θέση για το show που θα ακολουθήσει τους επόμενους μήνες.

Πηγές

[1] AnandTech